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光敏樹脂3D列印

簡要描述╃◕☁:光敏樹脂3D列印系統基於BMF摩方的技術⸺面投影微立體光刻技術(PμSL)構建☁₪↟•,並融入了摩方自主開發的多項技術▩•✘☁。摩方PμSL是一種微米級精度的3D光刻技術☁₪↟•,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用☁₪↟•,使用滾刀快 速塗層技術大大降低每層列印的時間☁₪↟•,並透過列印平臺三維移動逐層累積成型製作出複雜三維器件▩•✘☁。

  • 產品型號╃◕☁:
  • 廠商性質╃◕☁:生產廠家
  • 更新時間╃◕☁:2021-08-19
  • 訪  問  量╃◕☁:326

詳細介紹

品牌自營品牌應用領域醫療衛生,食品,生物產業,電子,製藥
光學精度10μm

一☁·☁₪│、光敏樹脂3D列印產品介紹

光敏樹脂3D列印基於BMF摩方的技術⸺面投影微立體光刻技術(PµSL)構建☁₪↟•,並融入了摩方自主開發的多項技術▩•✘☁。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術☁₪↟•,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用☁₪↟•,使用滾刀快 速塗層技術大大降低每層列印的時間☁₪↟•,並透過列印平臺三維移動逐層累積成型製作出複雜三維器件▩•✘☁。

先進的薄膜滾刀塗層技術允許更高的列印速度☁₪↟•,使列印速度最高提升10倍以上;
能夠處理高達20000cps的高粘度樹脂☁₪↟•,從而生產出耐候性更強☁·☁₪│、功能更強大的零部件;
能夠列印工業級複合聚合物和陶瓷光敏材料☁₪↟•,包括與巴斯夫合作開發的全新功能工程材料▩•✘☁。


二☁·☁₪│、系統性能


列印技術

PμSL
(面投影微立體光刻技術)

光源

UV-LED

波長

405nm

列印材料

光敏樹脂/陶瓷

輸入資料檔案格式

STL

光學解析度

10μm

列印尺寸

100 × 100 × 75 mm

層厚

10-40μm

公差

+/- 25μm

裝置功率

3000W

列印主機尺寸

650 x 700 x 790 mm

印表機重量

350kg

電壓

220V

認證證書

CE




三☁·☁₪│、列印材料

高強度材料(GR/HTL)

非常適合高強度產品快速原型(prototype)列印和製造☁₪↟•,強度接近工程材料PC▩•✘☁。


韌性材料(HEK/HD/UTL)

效能類似ABS材料☁₪↟•,適合有卡扣等有裝配關係的原型結構件加工和測試▩•✘☁。


耐高溫材料(HTL)

熱變形溫度142℃(@0.45MPa)☁₪↟•,適用於高溫環境下使用☁₪↟•,例如醫療器械高溫消毒等應用▩•✘☁。


生物相容性材料(BIO)

通過了生物相容性認證☁₪↟•,適用於食品☁·☁₪│、牙科和醫療器械等行業▩•✘☁。



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