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光敏樹脂3D列印技術介紹及列印材料規格

釋出時間✘◕↟:2021-09-02      點選次數✘◕↟:1208
  光敏樹脂即是uv樹脂▩↟▩│₪,由聚合物單體與預聚體組成▩↟▩│₪,其中加有光(紫外線)引發劑或稱為光敏劑▩↟▩│₪,在一定波長的紫外光照射下立刻引起聚合反應▩↟▩│₪,完成固化▩↟▩│₪,光敏樹脂一般為液態▩↟▩│₪,用於製作高強度╃│▩✘、耐高溫╃│▩✘、防水等的材料↟│☁•╃。光敏樹脂3d列印常用於國內主流SLA快速成型裝置╃│▩✘、大多數進口或國產DLP桌面機等↟│☁•╃。
  光敏樹脂3D列印基於BMF摩方的技術⸺面投影微立體光刻技術(PµSL)構建▩↟▩│₪,並融入了摩方自主開發的多項技術↟│☁•╃。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術▩↟▩│₪,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用▩↟▩│₪,使用滾刀快速塗層技術大大降低每層列印的時間▩↟▩│₪,並透過列印平臺三維移動逐層累積成型製作出複雜三維器件↟│☁•╃。
  先進的薄膜滾刀塗層技術允許更高的列印速度▩↟▩│₪,使列印速度最高提升10倍以上;能夠處理高達20000cps的高粘度樹脂▩↟▩│₪,從而生產出耐候性更強╃│▩✘、功能更強大的零部件;能夠列印工業級複合聚合物和陶瓷光敏材料▩↟▩│₪,包括與巴斯夫合作開發的全新功能工程材料↟│☁•╃。
  列印材料規格如下圖✘◕↟:
 

 

 
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